芯片搬运 AGV 专用聚氨酯包胶轮,可定制 NDI、PPDI 材质,具备优异的耐动态负荷性能、极低的内生热特性与超强耐磨性。该轮体除实现基础行走功能外,更是保障芯片加工高良率、零污染的核心部件。
芯片搬运 AGV 专用聚氨酯包胶轮,可定制 NDI、PPDI 材质,具备优异的耐动态负荷性能、极低的内生热特性与超强耐磨性。该轮体除实现基础行走功能外,更是保障芯片加工高良率、零污染的核心部件。
一、性能优势:为何聚氨酯包胶轮是优选?
洁净度:材料致密,通过特殊配方实现超低发尘,满足ISO Class 1等高等级洁净室标准。
防静电:通过添加导电材料,可精准控制表面电阻率,提供可靠的ESD防护,保护芯片免受静电损伤。
耐磨性 & 寿命:耐磨性远优于橡胶,是天然橡胶的3-5倍,极端条件下可达8倍。这使得其使用寿命极长,通常可达 5-8年,大幅降低维护成本和设备停机时间。
减震降噪:高弹性可有效吸收运行时的冲击和振动,将噪音控制在60分贝以下,保障了芯片运输的安全和车间环境的安静。
耐化学性:能够耐受半导体工厂常用的异丙醇、去离子水等清洁剂和化学品的侵蚀,不易老化。

二、选型建议
轮芯材质:不锈钢 (304/316),确保无锈蚀、高强度。
包胶材质:特种洁净聚氨酯 (PU),如 Vulkollan® 等高性能材料,具备低析出、防静电特性。
硬度 (邵氏A):通常在 80A-90A 之间,以平衡减震、静音和承载能力。
洁净等级:必须满足 Class 100 (ISO 5) 或更高标准。
表面电阻:10⁴–10⁹ Ω (防静电/导电型)。
运行噪音:优选 ≤55dB 的超静音型号。
总结
芯片搬运AGV包胶轮,其设计和选型的核心始终围绕着“洁净、防静电、低振动、高精度”这四大主题,是半导体行业自动化物流不可或缺的精密基础部件。
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