半导体设备搬运用导轮

　　半导体设备搬运用聚氨酯导轮，专为高洁净环境设计，采用耐磨、抗撕裂聚氨酯包胶，搭配铝合金轮毂，实现低产尘、防静电与精准定位。其表面光滑，可减少微粒脱落，满足Class 10-100洁净室标准，且承载力强、运行稳定，能高效搬运晶圆等精密设备，降低停机风险，是半导体制造中的关键部件。

　　一、材料特性：耐磨抗撕裂，适应严苛环境

　　1、高耐磨性

　　聚氨酯导轮的耐磨性是橡胶的3-5倍，表面电阻率控制在10⁶-10⁹Ω，可承受半导体设备搬运中高频次、长距离的摩擦，减少磨损颗粒脱落，满足Class 10-100洁净室对微粒控制的严格要求。

　　2、抗撕裂性强

　　在复杂搬运路径中，导轮需承受冲击载荷。聚氨酯材料的高撕裂强度(比天然橡胶高2-5倍)可避免因撕裂导致的停机事故，确保设备稳定运行。

　　3、耐化学腐蚀

　　对半导体制造中常用的酸碱溶液、有机溶剂等具有优异耐腐蚀性，延长导轮使用寿命，降低更换频率。

　　4、防静电性能

　　通过添加导电炭黑或金属纤维，导轮表面电阻率控制在安全范围，有效防止静电积累，避免对晶圆造成静电损伤。

　　二、结构设计：高精度定位与低噪音运行

　　1、铝合金轮毂+精密包胶工艺

　　铝合金轮毂提供刚性支撑，聚氨酯包胶层实现低弹性变形，确保导轮在高速运行(1-3m/s)时仍能保持±0.1mm的定位精度，满足半导体设备对物料搬运的高精度要求。

　　2、低噪音设计

　　导轮与轨道间的软接触设计，使运行噪音低于60dB(A)，减少对生产环境的干扰，提升操作舒适性。

　　3、宽温湿度适应性

　　可在-20℃至80℃温度范围、85%RH高湿度环境下稳定运行，适应半导体工厂的温湿度波动。

半导体设备搬运用导轮

　　三、功能优势：提升良率与生产连续性

　　1、低产尘性

　　导轮表面光滑，不易产生微粒脱落，且聚氨酯材料本身不释放挥发性有机化合物(VOCs)，满足洁净室对空气洁净度的严格要求。

　　2、长寿命与低维护

　　在正常工况下，导轮使用寿命可达5-8年，维护周期延长至1年以上，显著降低停机时间和维护成本。例如，某半导体工厂采用聚氨酯导轮后，年维护费用减少60%，设备停机时间下降75%。

　　3、高承载能力

　　可稳定承载500kg负载，适用于大批量、高效率的半导体生产线，确保晶圆盒在搬运过程中的平稳性。

　　四、应用场景：覆盖半导体制造全流程

　　1、晶圆搬运

　　在半导体前道工艺中，导轮通过聚氨酯包胶层与轨道的软接触，将晶圆盒(FOUP)在不同工艺设备间高效、稳定地搬运，避免晶圆因振动或静电而损坏。

　　2、洁净室环境

　　适用于Class 10-100洁净室，满足半导体制造对微粒控制和洁净度的严格要求，可承载最大500kg负载，并在高速运行时保持平稳性。

　　3、自动化生产线

　　与AGV(自动导引车)、堆垛机等自动化设备配合使用，通过精确控制搬运路径和速度，实现物料在生产线上的快速、准确、安全搬运。

　　五、维护与保养：确保长期稳定运行

　　1、定期检查

　　检查导轮的磨损情况、松动情况以及清洁度，确保导轮处于良好的工作状态。

　　2、润滑保养

　　根据使用情况和环境条件，定期对导轮进行润滑，以减少摩擦和磨损，延长使用寿命。

　　3、及时更换

　　当导轮磨损到一定程度或出现故障时，应及时更换新的导轮，以避免对生产造成影响。

　　半导体设备搬运用导轮以高耐磨、抗撕裂聚氨酯包胶为核心，结合铝合金轮毂实现高精度定位与低噪音运行。其防静电、低产尘特性满足洁净室要求，长寿命、低维护降低停机成本，可承载500kg负载稳定搬运晶圆。广泛应用于半导体制造全流程，是提升良率与生产连续性的关键部件。